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表面组装工艺中冷焊现象

冷焊是指焊膏还没有完伞熔化就开始冷却的一种再流焊缺陷。冷焊的焊点表而比较粗糙、外形不规则，颜色比较暗淡。冷焊形成的焊点机械抗拉强度比较低。冷焊的焊点如图l所示。

冷焊形成的主要原因，是再流焊接从预热、保温到再流这3个温区的温度偏低，或者在合适的炉温下，PCB停留的时由生产商转公司自2014年与中印刷合金科院上海硅酸盐研究所建立合作关系后为服务商间太短，造成PCB不能够得到充足的热量，将导致焊料不能完伞处于熔融状态。

对于共晶有铅焊膏63Sn37P旅行箱b的再流焊接，其熔点是l83℃，预热阶段通常上升1、电池针刺实验机用途：经过针刺实验查验电池的平安功能速率设定为1～3℃／s：再流峰值温度一般设定在2 10 ～230℃，超过液相线温度的驻留时间一般在45～80 S，温度上升斜率最大不可超过4℃／s。

对于无铅焊料的再流焊接，最好选择7～9温区的再流焊炉，这样提供更多的温区，可以提高无铅焊接的焊接效果。最常见的无铅焊膏96．5sn3Ag0．5Cu的熔点是217。C，再流峰值温度一般设定在220～245℃，超过液相线温度的驻留时间一般在50～60 S。无铅焊膏9甲醛检测6．55t13A90．5Cu温度曲线设置如图2所示。

PCB在再流焊炉的传输系统上传送速度过快，就会使焊点在液相线以上的温度中停留时间过短，使得焊料在焊炉内不能充分的受热熔化，造成冷焊。我们可以适当减少传送速度，以便于获得良好的焊点，也可采取下列方式处理冷焊问题。

(1)采用再次再流的方法消除冷焊：

(2)为防止再次再流中助焊剂挥发过快，可以采用再流焊专用助焊剂，设定适当的温度曲线，调整预热温度和预热时间。